Aug 21,2023 Beatrice
PCB設計中的散熱處理策略:布局與元器件選擇
(2) PCB 板熱容分布均勻,不要以大功率器件為中心。如不可避免,將低功率裝置置於氣流上遊,保證足夠的冷卻氣流通過熱耗中心;(3)使傳熱路徑盡可能短;(4)使傳熱截面盡可能大;(5)元件的布置應考慮對周圍零件熱輻射的影響。熱敏零部件(包括半導體器件)應遠離熱源或隔離;(6)注意強迫通風與自然環境通...
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